第一百一十九章听觉系统(二)(1 / 2)

随着大规模集成电路技术和半导体技术的发展,1982年世界上诞生了第一代dsp芯片tms32010及其系列产品。这dsp件采用微米工艺nmos技术制作,虽功耗和尺寸稍大,但运算速度却比微快了几十倍,尤其在语言合成和编码译码中得到了非常广泛应用。

dsp芯片的问世是个里程碑,它标志着dsp应用系统由大型系统向小型化迈了一大步。至80年代中期,随着c

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